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封装设计(008049) 给HR留言

工作地点: 山东省 职位月薪: 15K-30K(可面议) [参考工资]
招聘人数: 3~5人 最低学历: 不限
年龄要求: 不限 工作经验: 不限
招聘方式: 全职 刷新日期: 今天
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岗位职责:
1、封装的SI, PI ,EMI, EMC, RF以及thermal 等仿真工作;
2、各种封装类型,如FC-BGA,WLCSP,PoP、SiP等不同类型封装的设计;
3、载板(substrate)、转接板(Interposer)以及PCB的Layout 设计
岗位要求:
1、熟练使用Cadence OrCAD/SIP/APD等软件;
2、熟练使用Ansys HFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具;
3、3年以上封装设计相关工作经验;能用英文进行简单的工作沟通
联系人:招聘 职务:招聘 所在部门:HR
联系电话:

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四川金7乐开奖走势图 www.22t6k.cn 行业:电子技术/半导体/集成电路

性质:股份制公司

规模:1000人以上

详细地址:山东省潍坊高新技术产业开发区东方路268号

风险提示

最近登录时间:2018/12/13 11:33

最近登录IP:115.29.238.*[浙江省杭州市]

本单位基本资料已通过 网站证实

以上资料仅供参考,请求职者规避求职风险

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